，為TiB_2和Ti_3SiC_2在復(fù)合材料領(lǐng)域之中的應(yīng)用打下了一定的基礎(chǔ)
。用粉末冶金的方法制備了石墨-銅基復(fù)合材料
、導(dǎo)電陶瓷顆粒/石墨-銅基復(fù)合材料和鍍銅導(dǎo)電陶瓷顆粒/石墨-銅基復(fù)合材料。在五類銅基復(fù)合材料密度相近的情況下
，研究導(dǎo)電陶瓷含量對其電阻率
、硬度和抗彎性能的影響
。隨著導(dǎo)電陶瓷顆粒含量的增加
，銅基復(fù)合材料的硬度和抗彎強(qiáng)度均逐漸的增加，電阻率逐漸減?div id="d48novz" class="flower left">
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；對比相同成分的導(dǎo)電陶瓷/石墨-銅基復(fù)合材料和鍍銅導(dǎo)電陶瓷/石墨-銅基復(fù)合材料，前者的硬度和抗彎強(qiáng)度比后者低
，導(dǎo)電性比后者差。
這五類復(fù)合材料的機(jī)械磨損和電磨損性能，發(fā)現(xiàn)五類復(fù)合材料的電磨損量均大于機(jī)械磨損量；對比石墨-銅基復(fù)合材料、導(dǎo)電陶瓷顆粒/石墨-銅基復(fù)合材料和鍍銅導(dǎo)電陶瓷顆粒/石墨-銅基復(fù)合材料的機(jī)械磨損量、電磨損量和電壓降，石墨-銅基復(fù)合材料的高，陶瓷顆粒/石墨-銅基復(fù)合材料次之，鍍銅陶瓷顆粒/石墨-銅基復(fù)合材料的低
