,能夠用較短的時間獲得光滑致密的鍍銅層。從而增強了其和銅基體之間的界面結(jié)合力
,為TiB_2和Ti_3SiC_2在復(fù)合材料領(lǐng)域之中的應(yīng)用打下了一定的基礎(chǔ)
。用粉末冶金的方法制備了石墨-銅基復(fù)合材料、導(dǎo)電陶瓷顆粒/石墨-銅基復(fù)合材料和鍍銅導(dǎo)電陶瓷顆粒/石墨-銅基復(fù)合材料
。在五類銅基復(fù)合材料密度相近的情況下
,研究導(dǎo)電陶瓷含量對其電阻率、硬度和抗彎性能的影響
。隨著導(dǎo)電陶瓷顆粒含量的增加,銅基復(fù)合材料的硬度和抗彎強度均逐漸的增加
,電阻率逐漸減?div id="m50uktp" class="box-center"> 。粚Ρ认嗤煞值膶?dǎo)電陶瓷/石墨-銅基復(fù)合材料和鍍銅導(dǎo)電陶瓷/石墨-銅基復(fù)合材料
,前者的硬度和抗彎強度比后者低
,導(dǎo)電性比后者差。
這五類復(fù)合材料的機械磨損和電磨損性能 ,發(fā)現(xiàn)五類復(fù)合材料的電磨損量均大于機械磨損量
;對比石墨-銅基復(fù)合材料、導(dǎo)電陶瓷顆粒/石墨-銅基復(fù)合材料和鍍銅導(dǎo)電陶瓷顆粒/石墨-銅基復(fù)合材料的機械磨損量
、電磨損量和電壓降
,石墨-銅基復(fù)合材料的高,陶瓷顆粒/石墨-銅基復(fù)合材料次之
,鍍銅陶瓷顆粒/石墨-銅基復(fù)合材料的低