。通過光學顯微鏡和掃描電子顯微鏡觀察了鍍層質量
,發(fā)現(xiàn)當溫度在62~65℃,PH值12.5左右
,甲醛初始濃度13ml/L
,裝載量為3g/L時,能夠用較短的時間獲得光滑致密的鍍銅層
。從而增強了其和銅基體之間的界面結合力
,為TiB_2和Ti_3SiC_2在復合材料領域之中的應用打下了一定的基礎。用粉末冶金的方法制備了石墨-銅基復合材料
、導電陶瓷顆粒/石墨-銅基復合材料和鍍銅導電陶瓷顆粒/石墨-銅基復合材料
。在五類銅基復合材料密度相近的情況下,研究導電陶瓷含量對其電阻率
、硬度和抗彎性能的影響
。隨著導電陶瓷顆粒含量的增加,銅基復合材料的硬度和抗彎強度均逐漸的增加
,電阻率逐漸減?div id="jpandex" class="focus-wrap mb20 cf">。粚Ρ认嗤煞值膶щ娞沾?石墨-銅基復合材料和鍍銅導電陶瓷/石墨-銅基復合材料
,前者的硬度和抗彎強度比后者低
,導電性比后者差。
這五類復合材料的機械磨損和電磨損性能,發(fā)現(xiàn)五類復合材料的電磨損量均大于機械磨損量
;對比石墨-銅基復合材料、導電陶瓷顆粒/石墨-銅基復合材料和鍍銅導電陶瓷顆粒/石墨-銅基復合材料的機械磨損量
、電磨損量和電壓降
,石墨-銅基復合材料的高,陶瓷顆粒/石墨-銅基復合材料次之
,鍍銅陶瓷顆粒/石墨-銅基復合材料的低