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玉樹(shù)陶瓷顆粒的化學(xué)鍍銅

發(fā)布者：admin 發(fā)布時(shí)間：2023-07-01 閱讀：120528次

陶瓷顆?div id="4qifd00" class="flower right">

；径际遣噬?div id="4qifd00" class="flower right">，鋪設(shè)彩色路面的時(shí)候會(huì)經(jīng)常用到有時(shí)候?yàn)榱俗屗鼘?dǎo)電，可以通過(guò)化學(xué)鍍銅來(lái)操作

，具體如下：
　　1.溫度

、酸堿度、初始甲醛濃度和負(fù)載量對(duì)鍍銅效果的影響

。發(fā)現(xiàn)鍍銅所需的時(shí)間隨著溫度的升高而減少

。PH值的增加有利于縮短反應(yīng)時(shí)間；隨著初始甲醛濃度的增加，潛伏期縮短

。
　　2.鍍層質(zhì)量

。研究發(fā)現(xiàn)，當(dāng)溫度為62～65℃

，PH值為12.5左右

，甲醛初始濃度為13毫升/升，裝載量為3克/升時(shí)

，可以在短時(shí)間內(nèi)在陶瓷顆粒獲得光滑致密的銅鍍層

。從而增強(qiáng)銅基板和銅基板之間的界面結(jié)合力。
　　3.在復(fù)合材料密度相近的情況下

，研究了導(dǎo)電陶瓷含量對(duì)其電阻率

、硬度和抗彎性能的影響。隨著導(dǎo)電陶瓷顆粒

，含量的增加

，銅基復(fù)合材料的硬度和彎曲強(qiáng)度逐漸增加，而電阻率逐漸降低

。與相同成分的導(dǎo)電陶瓷/石墨-銅基復(fù)合材料和鍍銅導(dǎo)電陶瓷/石墨-銅基復(fù)合材料相比

，前者的硬度和彎曲強(qiáng)度比后者低

，電導(dǎo)率比后者差

。
　　上面介紹了有關(guān)陶瓷顆粒的化學(xué)鍍銅的知識(shí)，化學(xué)鍍銅也會(huì)決定了產(chǎn)品的質(zhì)量

，決定了它的導(dǎo)電性能

，所以說(shuō)，對(duì)于產(chǎn)品來(lái)講

，化學(xué)鍍銅可以有著很好的效果

。

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