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        云浮陶瓷顆粒的化學(xué)鍍銅
      
          
      
          
        發(fā)布者：admin 發(fā)布時(shí)間：2023-07-03 閱讀：119945次 
      
          
      
          
        
          
          在導(dǎo)電陶瓷二硼化鈦和鈦碳化硅的顆粒表面進(jìn)行化學(xué)鍍銅的基本原理和基本工藝方法，通過(guò)嚴(yán)格的鍍前預(yù)處理工藝的優(yōu)化設(shè)計(jì)以增加活化點(diǎn)
          ，對(duì)傳統(tǒng)鍍液配方的調(diào)整以降低鍍速
          ，就可直接進(jìn)行化學(xué)鍍銅，并且獲得的銅鍍層質(zhì)量良好
          。
          　　溫度、PH值
          、甲醛初始濃度和裝載量對(duì)鍍銅效果的影響
          。發(fā)現(xiàn)隨著溫度的上升鍍銅所需要的時(shí)間逐漸減少；PH值升高有利于反應(yīng)時(shí)間縮短
          ；隨甲醛初始濃度增加孕育期縮短
          。通過(guò)光學(xué)顯微鏡和掃描電子顯微鏡觀察了鍍層質(zhì)量，發(fā)現(xiàn)當(dāng)溫度在62～65℃
          ，PH值12.5左右
          ，甲醛初始濃度13ml/L，裝載量為3g/L時(shí)
          ，能夠用較短的時(shí)間獲得光滑致密的鍍銅層
          。從而增強(qiáng)了其和銅基體之間的界面結(jié)合力，為T(mén)iB_2和Ti_3SiC_2在復(fù)合材料領(lǐng)域之中的應(yīng)用打下了一定的基礎(chǔ)
          。用粉末冶金的方法制備了石墨-銅基復(fù)合材料
          、導(dǎo)電陶瓷顆粒/石墨-銅基復(fù)合材料和鍍銅導(dǎo)電陶瓷顆粒/石墨-銅基復(fù)合材料
            。在五類(lèi)銅基復(fù)合材料密度相近的情況下，研究導(dǎo)電陶瓷含量對(duì)其電阻率
            、硬度和抗彎性能的影響
            。隨著導(dǎo)電陶瓷顆粒含量的增加，銅基復(fù)合材料的硬度和抗彎強(qiáng)度均逐漸的增加
            ，電阻率逐漸減?div   id="m50uktp"   class="box-center">  。粚?duì)比相同成分的導(dǎo)電陶瓷/石墨-銅基復(fù)合材料和鍍銅導(dǎo)電陶瓷/石墨-銅基復(fù)合材料
            ，前者的硬度和抗彎強(qiáng)度比后者低
            ，導(dǎo)電性比后者差。
          　　這五類(lèi)復(fù)合材料的機(jī)械磨損和電磨損性能
          ，發(fā)現(xiàn)五類(lèi)復(fù)合材料的電磨損量均大于機(jī)械磨損量
          ；對(duì)比石墨-銅基復(fù)合材料、導(dǎo)電陶瓷顆粒/石墨-銅基復(fù)合材料和鍍銅導(dǎo)電陶瓷顆粒/石墨-銅基復(fù)合材料的機(jī)械磨損量
          、電磨損量和電壓降
          ，石墨-銅基復(fù)合材料的高，陶瓷顆粒/石墨-銅基復(fù)合材料次之
          ，鍍銅陶瓷顆粒/石墨-銅基復(fù)合材料的低
          
         
          		
      
          
      
          
         
      
          
      
          
         
      
          
    
          
    
          
    
          
      
          
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