。通過光學顯微鏡和掃描電子顯微鏡觀察了鍍層質量，發(fā)現當溫度在62～65℃，PH值12.5左右，甲醛初始濃度13ml/L，裝載量為3g/L時，能夠用較短的時間獲得光滑致密的鍍銅層。從而增強了其和銅基體之間的界面結合力，為TiB_2和Ti_3SiC_2在復合材料領域之中的應用打下了一定的基礎。用粉末冶金的方法制備了石墨-銅基復合材料、導電陶瓷顆粒/石墨-銅基復合材料和鍍銅導電陶瓷顆粒/石墨-銅基復合材料。在五類銅基復合材料密度相近的情況下，研究導電陶瓷含量對其電阻率、硬度和抗彎性能的影響。隨著導電陶瓷顆粒含量的增加，銅基復合材料的硬度和抗彎強度均逐漸的增加，電阻率逐漸減小；對比相同成分的導電陶瓷/石墨-銅基復合材料和鍍銅導電陶瓷/石墨-銅基復合材料，前者的硬度和抗彎強度比后者低，導電性比后者差。
　　這五類復合材料的機械磨損和電磨損性能，發(fā)現五類復合材料的電磨損量均大于機械磨損量

；對比石墨-銅基復合材料、導電陶瓷顆粒/石墨-銅基復合材料和鍍銅導電陶瓷顆粒/石墨-銅基復合材料的機械磨損量

、電磨損量和電壓降

，石墨-銅基復合材料的高

，陶瓷顆粒/石墨-銅基復合材料次之

，鍍銅陶瓷顆粒/石墨-銅基復合材料的低