。發(fā)現(xiàn)隨著溫度的上升鍍銅所需要的時(shí)間逐漸減少；PH值升高有利于反應(yīng)時(shí)間縮短；隨甲醛初始濃度增加孕育期縮短。通過(guò)光學(xué)顯微鏡和掃描電子顯微鏡觀察了鍍層質(zhì)量，發(fā)現(xiàn)當(dāng)溫度在62～65℃，PH值12.5左右，甲醛初始濃度13ml/L，裝載量為3g/L時(shí)，能夠用較短的時(shí)間獲得光滑致密的鍍銅層。從而增強(qiáng)了其和銅基體之間的界面結(jié)合力，為TiB_2和Ti_3SiC_2在復(fù)合材料領(lǐng)域之中的應(yīng)用打下了一定的基礎(chǔ)。用粉末冶金的方法制備了石墨-銅基復(fù)合材料、導(dǎo)電陶瓷顆粒/石墨-銅基復(fù)合材料和鍍銅導(dǎo)電陶瓷顆粒/石墨-銅基復(fù)合材料。在五類銅基復(fù)合材料密度相近的情況下，研究導(dǎo)電陶瓷含量對(duì)其電阻率、硬度和抗彎性能的影響。隨著導(dǎo)電陶瓷顆粒含量的增加，銅基復(fù)合材料的硬度和抗彎強(qiáng)度均逐漸的增加，電阻率逐漸減小；對(duì)比相同成分的導(dǎo)電陶瓷/石墨-銅基復(fù)合材料和鍍銅導(dǎo)電陶瓷/石墨-銅基復(fù)合材料，前者的硬度和抗彎強(qiáng)度比后者低，導(dǎo)電性比后者差。
　　這五類復(fù)合材料的機(jī)械磨損和電磨損性能，發(fā)現(xiàn)五類復(fù)合材料的電磨損量均大于機(jī)械磨損量

；對(duì)比石墨-銅基復(fù)合材料、導(dǎo)電陶瓷顆粒/石墨-銅基復(fù)合材料和鍍銅導(dǎo)電陶瓷顆粒/石墨-銅基復(fù)合材料的機(jī)械磨損量

、電磨損量和電壓降

，石墨-銅基復(fù)合材料的高，陶瓷顆粒/石墨-銅基復(fù)合材料次之

，鍍銅陶瓷顆粒/石墨-銅基復(fù)合材料的低