陶瓷顆?div id="m50uktp" class="box-center"> ；径际遣噬?div id="jpandex" class="focus-wrap mb20 cf">，鋪設彩色路面的時候會經常用到有時候為了讓它更導電 ，可以通過化學鍍銅來操作
，具體如下：
1.溫度 、酸堿度
、初始甲醛濃度和負載量對鍍銅效果的影響。發(fā)現鍍銅所需的時間隨著溫度的升高而減少
。PH值的增加有利于縮短反應時間
；隨著初始甲醛濃度的增加，潛伏期縮短
。
2.鍍層質量 。研究發(fā)現
，當溫度為62～65℃，PH值為12.5左右
，甲醛初始濃度為13毫升/升
，裝載量為3克/升時，可以在短時間內在陶瓷顆粒獲得光滑致密的銅鍍層
。從而增強銅基板和銅基板之間的界面結合力
。
3.在復合材料密度相近的情況下，研究了導電陶瓷含量對其電阻率 、硬度和抗彎性能的影響
。隨著導電陶瓷顆粒，含量的增加
，銅基復合材料的硬度和彎曲強度逐漸增加
，而電阻率逐漸降低。與相同成分的導電陶瓷/石墨-銅基復合材料和鍍銅導電陶瓷/石墨-銅基復合材料相比
，前者的硬度和彎曲強度比后者低
，電導率比后者差。
上面介紹了有關陶瓷顆粒的化學鍍銅的知識
