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無(wú)錫陶瓷顆粒的化學(xué)鍍銅

發(fā)布者：admin 發(fā)布時(shí)間：2023-07-01 閱讀：120462次

陶瓷顆?div id="jpandex" class="focus-wrap mb20 cf">；径际遣噬模佋O(shè)彩色路面的時(shí)候會(huì)經(jīng)常用到有時(shí)候?yàn)榱俗屗鼘?dǎo)電

，可以通過(guò)化學(xué)鍍銅來(lái)操作

，具體如下：
　　1.溫度

、酸堿度

、初始甲醛濃度和負(fù)載量對(duì)鍍銅效果的影響。發(fā)現(xiàn)鍍銅所需的時(shí)間隨著溫度的升高而減少。PH值的增加有利于縮短反應(yīng)時(shí)間

；隨著初始甲醛濃度的增加

，潛伏期縮短。
　　2.鍍層質(zhì)量

。研究發(fā)現(xiàn)

，當(dāng)溫度為62～65℃，PH值為12.5左右

，甲醛初始濃度為13毫升/升

，裝載量為3克/升時(shí)，可以在短時(shí)間內(nèi)在陶瓷顆粒獲得光滑致密的銅鍍層

。從而增強(qiáng)銅基板和銅基板之間的界面結(jié)合力

。
　　3.在復(fù)合材料密度相近的情況下，研究了導(dǎo)電陶瓷含量對(duì)其電阻率

、硬度和抗彎性能的影響

。隨著導(dǎo)電陶瓷顆粒，含量的增加

，銅基復(fù)合材料的硬度和彎曲強(qiáng)度逐漸增加

，而電阻率逐漸降低。與相同成分的導(dǎo)電陶瓷/石墨-銅基復(fù)合材料和鍍銅導(dǎo)電陶瓷/石墨-銅基復(fù)合材料相比

，前者的硬度和彎曲強(qiáng)度比后者低

，電導(dǎo)率比后者差。
　　上面介紹了有關(guān)陶瓷顆粒的化學(xué)鍍銅的知識(shí)

，化學(xué)鍍銅也會(huì)決定了產(chǎn)品的質(zhì)量

，決定了它的導(dǎo)電性能，所以說(shuō)

，對(duì)于產(chǎn)品來(lái)講

，化學(xué)鍍銅可以有著很好的效果。

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