蕪湖陶瓷顆粒的化學鍍銅 |
發(fā)布者:admin 發(fā)布時間:2023-07-01 閱讀:121155次 |
陶瓷顆?div id="d48novz" class="flower left"> 1.溫度、酸堿度、初始甲醛濃度和負載量對鍍銅效果的影響。發(fā)現(xiàn)鍍銅所需的時間隨著溫度的升高而減少。PH值的增加有利于縮短反應時間;隨著初始甲醛濃度的增加,潛伏期縮短。 2.鍍層質(zhì)量。研究發(fā)現(xiàn),當溫度為62~65℃,PH值為12.5左右,甲醛初始濃度為13毫升/升,裝載量為3克/升時 ,可以在短時間內(nèi)在陶瓷顆粒獲得光滑致密的銅鍍層。從而增強銅基板和銅基板之間的界面結(jié)合力 。 3.在復合材料密度相近的情況下 ,研究了導電陶瓷含量對其電阻率、硬度和抗彎性能的影響 。隨著導電陶瓷顆粒 ,含量的增加 ,銅基復合材料的硬度和彎曲強度逐漸增加 ,而電阻率逐漸降低。與相同成分的導電陶瓷/石墨-銅基復合材料和鍍銅導電陶瓷/石墨-銅基復合材料相比 ,前者的硬度和彎曲強度比后者低 ,電導率比后者差。 上面介紹了有關陶瓷顆粒的化學鍍銅的知識 ,化學鍍銅也會決定了產(chǎn)品的質(zhì)量,決定了它的導電性能 ,所以說 ,對于產(chǎn)品來講,化學鍍銅可以有著很好的效果 。
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