上饒?zhí)沾深w粒的化學鍍銅 |
發(fā)布者:admin 發(fā)布時間:2023-07-03 閱讀:120672次 |
在導電陶瓷二硼化鈦和鈦碳化硅的顆粒表面進行化學鍍銅的基本原理和基本工藝方法,通過嚴格的鍍前預處理工藝的優(yōu)化設(shè)計以增加活化點,對傳統(tǒng)鍍液配方的調(diào)整以降低鍍速,就可直接進行化學鍍銅,并且獲得的銅鍍層質(zhì)量良好。 ,前者的硬度和抗彎強度比后者低 ,導電性比后者差。 這五類復合材料的機械磨損和電磨損性能 ,發(fā)現(xiàn)五類復合材料的電磨損量均大于機械磨損量 ;對比石墨-銅基復合材料、導電陶瓷顆粒/石墨-銅基復合材料和鍍銅導電陶瓷顆粒/石墨-銅基復合材料的機械磨損量 、電磨損量和電壓降 ,石墨-銅基復合材料的高,陶瓷顆粒/石墨-銅基復合材料次之 ,鍍銅陶瓷顆粒/石墨-銅基復合材料的低
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