呼倫貝爾陶瓷顆粒的化學(xué)鍍銅 |
發(fā)布者:admin 發(fā)布時(shí)間:2023-07-01 閱讀:122245次 |
陶瓷顆?div id="4qifd00" class="flower right"> 1.溫度、酸堿度、初始甲醛濃度和負(fù)載量對(duì)鍍銅效果的影響。發(fā)現(xiàn)鍍銅所需的時(shí)間隨著溫度的升高而減少。PH值的增加有利于縮短反應(yīng)時(shí)間;隨著初始甲醛濃度的增加,潛伏期縮短。 2.鍍層質(zhì)量。研究發(fā)現(xiàn),當(dāng)溫度為62~65℃,PH值為12.5左右,甲醛初始濃度為13毫升/升,裝載量為3克/升時(shí),可以在短時(shí)間內(nèi)在陶瓷顆粒獲得光滑致密的銅鍍層。從而增強(qiáng)銅基板和銅基板之間的界面結(jié)合力。 3.在復(fù)合材料密度相近的情況下 ,研究了導(dǎo)電陶瓷含量對(duì)其電阻率 、硬度和抗彎性能的影響。隨著導(dǎo)電陶瓷顆粒,含量的增加,銅基復(fù)合材料的硬度和彎曲強(qiáng)度逐漸增加,而電阻率逐漸降低。與相同成分的導(dǎo)電陶瓷/石墨-銅基復(fù)合材料和鍍銅導(dǎo)電陶瓷/石墨-銅基復(fù)合材料相比,前者的硬度和彎曲強(qiáng)度比后者低,電導(dǎo)率比后者差。
上面介紹了有關(guān)陶瓷顆粒的化學(xué)鍍銅的知識(shí),化學(xué)鍍銅也會(huì)決定了產(chǎn)品的質(zhì)量,決定了它的導(dǎo)電性能,所以說,對(duì)于產(chǎn)品來講,化學(xué)鍍銅可以有著很好的效果。 |
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