。發(fā)現(xiàn)隨著溫度的上升鍍銅所需要的時(shí)間逐漸減少
;PH值升高有利于反應(yīng)時(shí)間縮短
;隨甲醛初始濃度增加孕育期縮短。通過光學(xué)顯微鏡和掃描電子顯微鏡觀察了鍍層質(zhì)量
,發(fā)現(xiàn)當(dāng)溫度在62~65℃
,PH值12.5左右,甲醛初始濃度13ml/L
,裝載量為3g/L時(shí)
,能夠用較短的時(shí)間獲得光滑致密的鍍銅層
。從而增強(qiáng)了其和銅基體之間的界面結(jié)合力
,為TiB_2和Ti_3SiC_2在復(fù)合材料領(lǐng)域之中的應(yīng)用打下了一定的基礎(chǔ)。用粉末冶金的方法制備了石墨-銅基復(fù)合材料
、導(dǎo)電陶瓷顆粒/石墨-銅基復(fù)合材料和鍍銅導(dǎo)電陶瓷顆粒/石墨-銅基復(fù)合材料
。在五類銅基復(fù)合材料密度相近的情況下,研究導(dǎo)電陶瓷含量對其電阻率
、硬度和抗彎性能的影響
。隨著導(dǎo)電陶瓷顆粒含量的增加
,銅基復(fù)合材料的硬度和抗彎強(qiáng)度均逐漸的增加
,電阻率逐漸減小
;對比相同成分的導(dǎo)電陶瓷/石墨-銅基復(fù)合材料和鍍銅導(dǎo)電陶瓷/石墨-銅基復(fù)合材料
,前者的硬度和抗彎強(qiáng)度比后者低
,導(dǎo)電性比后者差。
這五類復(fù)合材料的機(jī)械磨損和電磨損性能,發(fā)現(xiàn)五類復(fù)合材料的電磨損量均大于機(jī)械磨損量;對比石墨-銅基復(fù)合材料
、導(dǎo)電陶瓷顆粒/石墨-銅基復(fù)合材料和鍍銅導(dǎo)電陶瓷顆粒/石墨-銅基復(fù)合材料的機(jī)械磨損量
、電磨損量和電壓降,石墨-銅基復(fù)合材料的高
,陶瓷顆粒/石墨-銅基復(fù)合材料次之
,鍍銅陶瓷顆粒/石墨-銅基復(fù)合材料的低