大理陶瓷顆粒的化學鍍銅 |
發(fā)布者:admin 發(fā)布時間:2023-07-01 閱讀:120408次 |
陶瓷顆?div id="4qifd00" class="flower right"> 1.溫度、酸堿度、初始甲醛濃度和負載量對鍍銅效果的影響。發(fā)現(xiàn)鍍銅所需的時間隨著溫度的升高而減少。PH值的增加有利于縮短反應時間;隨著初始甲醛濃度的增加,潛伏期縮短。 2.鍍層質量。研究發(fā)現(xiàn),當溫度為62~65℃,PH值為12.5左右 ,甲醛初始濃度為13毫升/升,裝載量為3克/升時,可以在短時間內在陶瓷顆粒獲得光滑致密的銅鍍層。從而增強銅基板和銅基板之間的界面結合力。
3.在復合材料密度相近的情況下,研究了導電陶瓷含量對其電阻率、硬度和抗彎性能的影響。隨著導電陶瓷顆粒,含量的增加,銅基復合材料的硬度和彎曲強度逐漸增加,而電阻率逐漸降低。與相同成分的導電陶瓷/石墨-銅基復合材料和鍍銅導電陶瓷/石墨-銅基復合材料相比,前者的硬度和彎曲強度比后者低,電導率比后者差。 上面介紹了有關陶瓷顆粒的化學鍍銅的知識,化學鍍銅也會決定了產(chǎn)品的質量,決定了它的導電性能,所以說,對于產(chǎn)品來講,化學鍍銅可以有著很好的效果。 |
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