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本溪陶瓷顆粒的化學(xué)鍍銅

發(fā)布者：admin 發(fā)布時(shí)間：2023-07-03 閱讀：119057次

在導(dǎo)電陶瓷二硼化鈦和鈦碳化硅的顆粒表面進(jìn)行化學(xué)鍍銅的基本原理和基本工藝方法

，通過(guò)嚴(yán)格的鍍前預(yù)處理工藝的優(yōu)化設(shè)計(jì)以增加活化點(diǎn)

，對(duì)傳統(tǒng)鍍液配方的調(diào)整以降低鍍速

，就可直接進(jìn)行化學(xué)鍍銅，并且獲得的銅鍍層質(zhì)量良好

。
　　溫度

、PH值、甲醛初始濃度和裝載量對(duì)鍍銅效果的影響

。發(fā)現(xiàn)隨著溫度的上升鍍銅所需要的時(shí)間逐漸減少

；PH值升高有利于反應(yīng)時(shí)間縮短；隨甲醛初始濃度增加孕育期縮短

。通過(guò)光學(xué)顯微鏡和掃描電子顯微鏡觀察了鍍層質(zhì)量

，發(fā)現(xiàn)當(dāng)溫度在62～65℃，PH值12.5左右

，甲醛初始濃度13ml/L

，裝載量為3g/L時(shí)，能夠用較短的時(shí)間獲得光滑致密的鍍銅層

。從而增強(qiáng)了其和銅基體之間的界面結(jié)合力

，為TiB_2和Ti_3SiC_2在復(fù)合材料領(lǐng)域之中的應(yīng)用打下了一定的基礎(chǔ)。用粉末冶金的方法制備了石墨-銅基復(fù)合材料

、導(dǎo)電陶瓷顆粒/石墨-銅基復(fù)合材料和鍍銅導(dǎo)電陶瓷顆粒/石墨-銅基復(fù)合材料

。在五類銅基復(fù)合材料密度相近的情況下，研究導(dǎo)電陶瓷含量對(duì)其電阻率

、硬度和抗彎性能的影響

。隨著導(dǎo)電陶瓷顆粒含量的增加，銅基復(fù)合材料的硬度和抗彎強(qiáng)度均逐漸的增加

，電阻率逐漸減?div id="d48novz" class="flower left">

。粚?duì)比相同成分的導(dǎo)電陶瓷/石墨-銅基復(fù)合材料和鍍銅導(dǎo)電陶瓷/石墨-銅基復(fù)合材料

，前者的硬度和抗彎強(qiáng)度比后者低

，導(dǎo)電性比后者差。
　　這五類復(fù)合材料的機(jī)械磨損和電磨損性能

，發(fā)現(xiàn)五類復(fù)合材料的電磨損量均大于機(jī)械磨損量

；對(duì)比石墨-銅基復(fù)合材料、導(dǎo)電陶瓷顆粒/石墨-銅基復(fù)合材料和鍍銅導(dǎo)電陶瓷顆粒/石墨-銅基復(fù)合材料的機(jī)械磨損量

、電磨損量和電壓降

，石墨-銅基復(fù)合材料的高

，陶瓷顆粒/石墨-銅基復(fù)合材料次之

，鍍銅陶瓷顆粒/石墨-銅基復(fù)合材料的低

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